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X2SON超薄MicroPak

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-19

摘要： Nexperia的逻辑缓冲器和逆变器在一个小型无铅逻辑包中提供

Nexperia创新的4针X2SON4封装(SOT1269-2)是X2SON MicroPak系列的一部分，为逻辑缓冲器和逆变器提供最小的占地面积。X2SON4也被称为GX4，是最小的4-焊盘逻辑无铅塑料封装之一，因为它的焊盘间距保持≥0.4 mm。目前已经发布了10种AUP和LVC技术，其中有几种具有schmitt触发器和明渠功能。

应用程序

移动设备
便携式计算机
物联网和衣物
消费电子产品

资源

Nexperia X2SON Ultra-Small MicroPak datasheet(数据表)11 page - stmicroelectronics

特性

小足迹(高达-36% vs. GF和-25% vs. GN包)
高接触面积芯片比和增强耐久性
RoHS和深绿色符合镍钯金铅框饰面
低轮廓高度(0.35毫米)及低宽度(0.8毫米)

好处

更低的PCB成本，更容易放置和小型化
无拆下模板，降低成本，方便组装
耐未来:Nexperia推荐包的一部分

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