CeraLink电容器

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-05

摘要： TDK的专用电容器，用于高频SiC和GaN的缓冲电路和直流连接电路

TDK公司推出了新一代特种电容器CeraLink，这是一种高度紧凑的解决方案，用于基于SiC和GaN半导体的快速开关转换器的缓冲和直流连接。这些电容器是基于陶瓷材料PLZT(锆钛酸铅镧)。与传统陶瓷电容器相比，CeraLink电容器在应用电压下的最大电容。

SMD低配置CeraLink版本的一个巨大优势是，由于其紧凑的尺寸，它们甚至可以嵌入IGBT模块。这导致了一个非常低的电感设计，因此当半导体开关时，没有显著的过电压产生。

特性和好处
ESL极值低于3.5 nH 高工作温度-40°C至150°C 额定电压500,700和900 V(直流)	电容值0.25μ20μF 可以嵌入IGBT模块吗

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