TDK公司推出EPCOS多层压敏电阻的高浪涌系列产品。这些特点是high-surge电流能力,从一个激增5000到10激增到3500,8/20μ脉冲的年代,一个操作电压65 V (DC)。此外，SMD组件非常紧凑，从EIA 1210到EIA 2220都有外壳尺寸，与有线类型或基于半导体的解决方案相比，需要的空间明显更少，同时提供相同的性能和可靠性。

高性能陶瓷材料组和改进的组件设计使进一步小型化成为可能。这意味着，与传统技术相比，可以实现三倍以上的电流密度。在此基础上，TDK现在生产的EIA 1210外壳保护组件的性能与现有的EIA 2220型号相同，后者是前者的三倍。尽管EIA 2220组件的设计紧凑，但当脉冲为2ms时，其最大能量吸收约为15 J。

此外，坚固的EPCOS多层压敏电阻对热机械应力具有很高的耐受力，即使在125°C时也能提供极高的浪涌电流能力，而在125°C时，其他技术只能在降额状态下操作。保护元件是为无铅回流焊接工艺而设计的。EPCOS多层压敏电阻的应用领域包括电信系统的电源供应和以太网供电(PoE)系统。