TDK为mlcc提供耐高温软端，将CGA系列mlcc扩展到汽车应用。这些元件采用导电树脂制成的电极，可有效防止热循环导致的焊点裂纹、PCB应力导致的弯曲裂纹以及振动和冲击造成的损坏。此外，新的CGA系列MLCCs采用X8R介电材料，因此能够在-55°C至150°C的温度下提供稳定的电容值(±15%)。

中可用的组件包大小的IEC 1005 0402 (EIA) IEC 3225 1210 (EIA)并提供额定电流之间从150 pF 10μF和额定电压从16 V到100 V。该系列包括iec1005包中的X8R软终止MLCC。因此，TDK为苛刻的汽车应用提供了最广泛的抗裂纹MLCCs系列产品。这些元件特别适用于在高温环境中使用的ecu，如发动机室和空间有限的地方，以及在平滑和解耦电路中使用。

现代汽车越来越依赖电子系统，并实施电动操作，这导致了电子元件数量的急剧增加在此类车辆中发现。与此同时，将电子控制单元放置在发动机舱或靠近其他结构部件的地方，以便为乘客争取更多空间，这是一种强大的趋势。用于这类应用的电子元件必须能够承受高温和剧烈振动。MLCCs保留了现有软终端产品的所有优势，并完全符合行业最严格的X8R规格。