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Nexperia夹接平功率(CFP)封装中的肖特基整流器

来源:HQBUY 发布时间:2021-01-25

摘要: Nexperia的肖特基整流器的平面和沟槽组合结合了高性能和节省空间的封装



Nexperia的肖特基整流器组合适用于汽车、工业、消费和计算应用,满足高效和节省空间设计的挑战性要求。该产品组合有三种产品组和三种封装类型,确保在所有低功耗应用中最适合客户的电源电路。


具有高功率能力的CFP封装提供了SMA的真正替代品,具有更好的热性能。小,薄,轻的设计是重量和节省空间,提供改进的功率密度和未来的设计。

资源

  • 支持单张:CFP中的肖特基整流器;体积小,力量大

特性
  • V(R)最大:20 V ~ 100 V;I(F)最大:1 A到15 A
  • 非常低的正向电压降和低泄漏,最高效率
  • 结温高达+175°C
  • AEC-Q101合格
  • 实心铜夹,具有高散热性能

  • 替换上一代smx封装的设备
  • 计划的包和组合扩展
  • 确保大量供应
  • 减少封装电感,改善开关行为
  • 创新的硅和减少封装电阻,以更好的电气性能



应用程序
  • 充电器和电池供电设备
  • 电动汽车
  • 高温汽车应用(如变速箱、发动机控制单元)

  • 导致汽车照明
  • LED背光显示器
  • 混合动力汽车的动力系统

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