Octavo Systems OSD335x完整的系统内置(C-SiP )系列设备是集成最完整的1GHZ Arm Cortex -A8计算平台。他们将强大的嵌入式计算系统所需的一切都打包在一个简单易用的BGA包中，这个包只有27X27mm。OSD335x C-SiP包括来自Texas Instruments的1GHz Arm Cortex-A8 Sitara AM335x处理器，高达1GB的DDR3 RAM, 4KB的EEPROM, 2个电源，高达16GB的eMMC非易失性闪存，MEMS振荡器，和超过100个无源元件。

有了这个集成，设计师现在只需要放置OSD335x C-SiP，增加几个电阻，增加电源，他们就有了一个功能齐全的嵌入式计算平台，能够运行Linux, Android，或RTOS。设计师不必担心单调乏味的任务，如DDR路由或功率排序。他们也不需要担心DDR内存，eMMC闪存，甚至电容的采购。OSD335x C-SiP将所有这些组件集成到其信号BGA包中，该包的大小约为等效离散系统的50%。

OSD335x C-SiP可用于商业和工业温度范围，使其理想的任何应用。

特性

• 集成到一个单一的BGA包:
  

• 德州仪器公司Sitara AM335x ARM Cortex -A8处理器

• 高达1GB的DDR3L内存

• 最高16GB eMMC

• TPS65217C电源管理IC (PMIC)

• TL5209 LDO

• 低功耗，低抖动的MEMS振荡器。

• 4 kb eepm

• 被动者

• TI AM335x特点:
  

• 到1 ghz

• 8通道12位SAR ADC

• 以太网10/100/1000 x2

• USB 2.0 HS OTG + PHY x2

• MMC, SD和SDIO x3

• 液晶显示控制器

• SGX 3D图形引擎

• 保诚子系统

• 访问所有AM335x外设
  

• CAN, SPI, UART, I2C，和GPIO

• 支持流行的工业协议:
  

• 以太网/ IP

• Serco三世

• 现场总线

• PROFINET RT /红外热成像

• 权力:
  

• AC适配器，USB，或单电池(1S)锂离子/锂宝电池

• 力量:
  

• 1.8V, 3.3V，和SYS(切换VIN)

• 1.8V或3.3V可选AM335x I/O电压

• 好处:
  

• 一个完整的嵌入式系统在一个单一的BGA包

• 将100多个组件集成到一个包中

• 与离散实现相比，董事会空间减少了50%

• 兼容AM335x开发工具和软件

• 宽BGA球距允许低成本装配

• 显著减少设计时间

• 减少布局的复杂性

• 通过减少组件数量来提高可靠性

• 包装信息:

• 27毫米x27毫米BGA

• 400个球(20×20格)，间距1.27毫米

• 0°C ~ 85°C和-40°C ~ 85°C机箱工作温度范围

框图