MYIR Tech MYC-AM335X CPU模块是一种高度集成的低成本ARM嵌入式系统模块(SOM)，支持德克萨斯仪器Sitara AM335x ARM Cortex-A8处理器。该板测量只有70x50mm，并具有PowerVRSGX530的2D和3D图形加速。该板还具有PRU/ICSS支持实时协议，如EtherCAT, PROFINET，以太网/IP, PROFIBUS，以太网Powerlink, Sercos等。

MYC-AM335X CPU模块集成了AM335x处理器、512MB DDR3 SDRAM、512MB Nand闪存和千兆以太网PHY芯片。该板有两个2.0mm间距60针公膨胀连接器，用于与基板互连。这为基板提供了一个接口来携带大部分的I/O信号到CPU模块和从CPU模块。一个2.0mm间距26引脚接口和一个2.54mm间距10引脚接口也设计为仅保留焊点，为一些特殊用途扩展了一些信号。

特性

• 力学参数

• 尺寸:70mm x 50mm

• PCB层:6层设计

• 电源:+ 3.3 v / 0.8 a

• 工作温度:0~70℃(工业级)或-40~85℃(工业级)

• 操作系统支持

• Linux 4.1.18

• 处理器

• TI AM3352, AM3354, AM3356, AM3357, AM3358, AM3359 (pin-to-pin兼容，15x15 mm, 0.8 mm球距，ZCZ包)

• ARM Cortex-A8 32位RISC微处理器(最高1GHz)

• 霓虹灯SIMD协处理器

• 32KB/32KB L1指令/数据缓存，带单错误检测(奇偶校验)

• 256KB的L2 Cache with Error correction Code (ECC)

• SGX530图形引擎

• 可编程实时单元子系统

• 内存
  

• 512 mb的DDR3 SDRAM

• 512 mb的快闪记忆体

• 外设和信号路由到引脚

• 2个USB2.0 OTG接口

• 6个串口

• 2 x (2) C

• 1 x SPI

• 7 x ADC

• 2 x PWM

• 3 x SDIO

• 板载千兆以太网PHY

• 1个电源指示灯(红色LED)

• 一个用户LED(绿色)

• 两个2.0mm螺距60针膨胀接头可以进行以下接口
  

• 一个2.0mm间距26针扩展接口

• 一个2.54mm间距10针扩展接口

概述

框图