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Broadcom HSMF-Cxxx表面安装芯片的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-11-10

摘要： Broadcom HSMF-Cxxx表面安装芯片提供了低封装高度，使其成为有头部空间限制的应用程序的理想解决方案。这些设备包括可穿戴设备和手持便携式设备。小的形式因子单独可寻址引脚为每个颜色，提供了很大的设计灵活性。HSMF-Cxxx芯片利...

Broadcom HSMF-Cxxx表面安装芯片提供了低封装高度，使其成为有头部空间限制的应用程序的理想解决方案。这些设备包括可穿戴设备和手持便携式设备。小的形式因子单独可寻址引脚为每个颜色，提供了很大的设计灵活性。

HSMF-Cxxx芯片利用高效和高亮度的AlInGaP和InGaN LED材料，提供行业领先的光输出性能。HSMF-Cxxx芯片兼容回流焊，并可提供双色或三色选项。

特性

与回流焊兼容

两色或三色

应用程序

背光

指示器

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