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Broadcom HSMA-Cxxx表面贴装芯片的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-11-10

摘要: Broadcom HSMA-Cxxx表面安装芯片提供3.2mm x 1.6mm的工业标准占地面积。芯片提供了一个集成的光学透镜,可以缩小光束的观看角度,从而增加轴上的强度。这允许有效的光耦合到次级光学,如光导和光管。通过利用高效和高亮度Al...


    Broadcom HSMA-Cxxx表面安装芯片提供3.2mm x 1.6mm的工业标准占地面积。芯片提供了一个集成的光学透镜,可以缩小光束的观看角度,从而增加轴上的强度。这允许有效的光耦合到次级光学,如光导和光管。


    通过利用高效和高亮度AlInGaP LED材料,HSMA-Cxxx表面贴装芯片提供了行业领先的性能。HSMA芯片是理想的工业设备,消费电子或黑白家电,需要狭窄的光束角度或高轴向强度。


    特性

    • 带着一个骰子

    • 窄视角包与主镜头

    • 表面安装设备1206足迹

    • 与回流焊兼容

    • 带在直径为7英寸的卷轴上的8毫米载体磁带


    应用程序

    • 背光

    • 指示器

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