摘要: Broadcom HSML-Cxxx表面安装芯片提供3.2mm x 1.6mm的行业标准占地面积。HSML-Cxxx芯片有一个集成的光学透镜,缩小光束的观看角度,从而增加轴上的强度。这允许有效的光耦合到次级光学,如光导和光管。该器件利用高效...
Broadcom HSML-Cxxx表面安装芯片提供3.2mm x 1.6mm的行业标准占地面积。HSML-Cxxx芯片有一个集成的光学透镜,缩小光束的观看角度,从而增加轴上的强度。这允许有效的光耦合到次级光学,如光导和光管。
该器件利用高效和高亮度AlInGaP LED材料,提供业界领先的性能。chipLED适用于需要窄光束角度或高轴向强度的应用,包括工业设备、消费电子产品和黑白家用电器。HSML-Cxxx与行业标准的自动机器放置和回流焊兼容。
带着一个骰子
窄视角包与主镜头
占地面积小的表面安装设备
与回流焊兼容
带在直径为7英寸的卷轴上的8毫米载体磁带
背光
指示器
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