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Broadcom HSME-Cxxx表面贴装芯片的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-10-20

摘要： Broadcom HSME-Cxxx表面安装芯片具有集成的光学透镜，可以缩小光束的观看角度，从而增加轴上的强度。该HSME-Cxxx芯片可与工业标准占地面积3.2毫米x 1.6毫米。HSME-Cxxx芯片允许有效的光耦合到次要光学器件，如光...

Broadcom HSME-Cxxx表面安装芯片具有集成的光学透镜，可以缩小光束的观看角度，从而增加轴上的强度。该HSME-Cxxx芯片可与工业标准占地面积3.2毫米x 1.6毫米。

HSME-Cxxx芯片允许有效的光耦合到次要光学器件，如光导和光管。该器件利用高效和高亮度AlInGaP LED材料，提供业界领先的性能。hme - cxxx SMD芯片非常适合需要窄光束角度或高轴向强度的应用，如工业设备、消费电子和黑白家用电器。

特性

带着一个骰子
窄视角包与主镜头
表面安装设备与紧凑的足迹

与回流焊兼容
带在直径为7英寸的卷轴上的8毫米载体磁带

应用程序

背光

指示器

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