乐泰锡膏提供了一个改变游戏规则(GC) 15µm 45µm粉末粒度分布和Pb-free焊接。乐泰GC 3W锡膏是可水洗的，特别配方，以提供优良的抗湿度。GC 3W系列的配方，残留物可以用去离子水清洗，适用于细间距，高速打印高达150mm (1)。全卤素和无卤素配方结合了高活性通量性能和温度稳定性的特性。3W锡膏的好处包括改善回流，改善清洁性，改善膏体管理。

特性

• GC 3 w

• 可水洗，无铅锡膏

• 无卤素助焊剂:通过IC预处理IPC-TM-650 2.3.34/EN14582

• 无卤素熔剂分类:ORM0到ANSI/J-STD-004 Rev。

• 配方使残留物可以用去离子水清洗

• 耐湿性:在27℃/80% RH下曝露24小时，结合力极佳

• 良好的抗焊球性，在接触湿度的初期和之后

• 适用于细间距，高速打印150mm (-1) (6"/s)

• 延长弃胶次数后，浆料转移效率高

• 延长印刷时间后，浆料转移效率高

• 耐湿性:增强粘接时间

• 适用于单、双面回流

• GC 10

• 无卤素助焊剂:通过IC预处理IPC-TM-650 EN14582

• 无卤素焊剂分类:ROL0到ANSI/J-STD-004 Rev. B

• 印刷:低至0.3毫米间距

• 打印:高达72小时的模具寿命

• 打印:最多24小时放弃时间

• 印刷:适合高速印刷，最高可达125mm -1

• 印刷:提高糊转移效率

• 再流:增强的浸泡工艺窗口150°C至200°C(温度和时间)

• 回流:增强的过程窗口，具有优越的聚结和润湿

• 回流:最小热衰退在182°C

• 回流焊:在小部件上优越的聚结和润湿，包括01005

• 回流焊:闪亮的焊点

• 回流:清澈，无色的残留物，便于回流后检查

• 回流:残留物打印可测试后4x回流

• GC 18

• 低空洞:<大小比特币之间25%的空隙

• BGA/CSP的IPC III类无效

• 优良的焊接性能

• 在要求较高的再流剖面中，具有良好的抗弯曲性能

• 出色的防潮性能

• 最小的衰退在室温和190°C

• GC 50

• 提供了在广泛的温度条件下的长期稳定性。Cpk >2.0可实现，且耐受性小于50%

• 高粘贴直径过程能力目标<使用喷射技术300µm

• 优化的流变性适用于锡膏喷射技术，工艺稳定性高达28°C(82°F)

• 稳定在顶针头至少1周(高达28°C/82°F)

• 适用于时间/压力和螺旋泵点胶系统

• 无空隙包装，提高了过程的一致性和可持续性

• 在室温下保持稳定，增强可持续性

• 在空气或氮气中具有优良的焊接性能

• 在要求较高的再流剖面中，具有良好的抗弯曲性能

• IPC III类无效表现

• 后回流残留物很容易被电子工业溶剂除去

• 在焊料添加剂工艺中与无铅印刷浆料兼容