乐泰游戏改变者(GC) 18锡膏是一种无卤素，无清洁，低空，无铅锡膏。GC 18系列是专为在焊接底端组件(BTC)时提供低空隙而设计的。这种锡膏在苛刻的再流剖面中具有良好的抗斜伸性，在室温下最小的坍落度，并与认可的封装技术兼容。乐泰游戏改变者GC 18锡膏的配方，以提高稳定性在印刷应用。

特性

• 低空洞:<大小比特币之间25%的空隙

• BGA/CSP的IPC III类无效

• 优良的焊接性能

• 在要求较高的再流剖面中，具有良好的抗弯曲性能

• 出色的防潮性能

• 最小的衰退在室温和190°C

• 加工能力:(Cpk) >2.0，面积比降至0.50

• 稳定的钢网黏度，提高印刷的一致性

• 可靠性:通过SIR和ECM，与回流焊轮廓无关

• 经四个回流循环后，pin可检测回流后残留物

• 与认可的封装技术兼容

• 在室温下保持稳定，增强可持续性