Bergquist TGP 7000ULM间隙垫 是高性能应用需要低装配应力的软间隙填充材料。由于独特的填料封装和超低模量树脂配方，这些材料在低压下提供了特殊的热性能。7000ULM的间隙填充材料是高度保角的粗糙或不规则表面，并允许出色的湿-出界面。这些材料的导热系数为7W/m·k。7000ULM填充材料的工作温度范围为-60°C到+200°C。这些材料提供UL 94 V-0可燃性等级。

特性

• 超低模量，装配应力低

• 对粗糙或不规则表面具有良好的一致性

• 彻底的湿出在界面，以最大限度的热传导

• 高导热系数

• 简化了应用程序和可处理性

• 超低模量

• 高依从性

• 使用方便的保护衬垫

应用程序

• 电信:
  

• 路由器

• 开关

• 基站

• asic和需求方

• 消费电子产品

• 热模块到散热器组件

规范

• 7 w / m∙K热连接

• 152 kpa杨氏模量

• UL 94 V-0可燃性等级

• -60°C ~ +200°C工作温度范围