Bergquist间隙垫TGP 3000ULM是一种额定导热系数为3W/m-K的软填隙材料。该衬垫是专门为高性能应用而设计的，需要低装配应力。由于独特的填料封装和超低模量树脂配方，该材料在低压下提供了特殊的热性能。伯奎斯特公司GAP PAD TG...

Bergquist TGP 6000ULM间隙垫 是高性能应用需要低装配应力的软间隙填充材料。由于独特的填料封装和超低模量树脂配方，这些材料在低压下提供了特殊的热性能。6000ULM系列是高度共形，甚至与高粗糙度和/或地形的表面，并允许优秀的界面...

Bergquist公司TGP 12000ULM GAP PAD 是为解决超大规模和云规模数据中心的高功率密度设计需求而设计的。Bergquist tgp12000ulm具有高导热性和超低模量热界面材料(TIM)。这些设计特点使tgp1200...

Bergquist TGP 7000ULM间隙垫 是高性能应用需要低装配应力的软间隙填充材料。由于独特的填料封装和超低模量树脂配方，这些材料在低压下提供了特殊的热性能。7000ULM的间隙填充材料是高度保角的粗糙或不规则表面，并允许出色的湿-出界面...

两部分，无硅液体TIM间隙填料，导热系数3.0W/m-K。

Bergquist TGP10000ULM超低模量间隙垫 提供UL94V-0可燃性等级，10W/m-K导热系数，和-60°C到+200°C工作温度范围。这些缝隙垫对粗糙或不规则的表面具有高度的保形性，并在两侧提供保护衬垫，便于使用。TGP...

Bergquist 液态TLF 6000HG液态成型凝胶的设计是为了满足下一代5G基站和远程天线系统的性能需求。预固化的单份凝胶导热系数为6.0W/m-K，可用于3mm大的缝隙中。该凝胶具有高导热性、良好的点胶效率和高热可靠性。这种材料是专门为需要高度...