Bergquist液态TLF 6000HG液态成型凝胶的设计是为了满足下一代5G基站和远程天线系统的性能需求。预固化的单份凝胶导热系数为6.0W/m-K，可用于3mm大的缝隙中。该凝胶具有高导热性、良好的点胶效率和高热可靠性。这种材料是专门为需要高度可靠的垂直间隙稳定性的5G基站和远程天线组件提供有效的电子组件冷却能力而设计的。伯奎斯特液态TLF 6000HG液态成型凝胶是预固化，不需要混合或制冷。

特性

• 6.0 w / m k导热系数:

• 可有可无的pre-cured凝胶

• 在贮存和应用中粘度稳定

• 优良的化学和机械稳定性

• 用于3.0mm大的间隙

• 自动分配能力

应用程序

• 电信无线基础设施

• 遥控无线电装置(RRU)

• 有源天线单元(AAU)

• 基带处理单元

• 将发热装置之间的空隙填充到散热器上

• 需要低装配压力的设备

• 重做的高价值装配

热凝胶