Bergquist公司TGP 12000ULM GAP PAD 是为解决超大规模和云规模数据中心的高功率密度设计需求而设计的。Bergquist tgp12000ulm具有高导热性和超低模量热界面材料(TIM)。这些设计特点使tgp12000ulm成为现代数据通信应用的理想选择。tgp12000ulm是市场上性能最好的TIMs之一，它结合了12.0W/m-K的高导热系数和柔软、符合要求的性能，以确保在界面处有良好的湿性，以优化热传导和低装配应力。tgp12000ulm是建立在硅基树脂平台与独特的填充技术，以适应卓越的散热，同时减少应力小的占地面积，小型化的部件。

特性

• 由于75硬度(Shore 000, ASTM D2240)和173kPA杨氏模量(ASTM D575)的超低模量而产生的装配应力

• 对粗糙或不规则表面具有良好的一致性

• 彻底的湿出在界面，以最大限度的热传导

• 高导热系数12.0W/m-K (ASTM D5470)

• 简化了应用程序和可处理性

• 提供预先切割，定制大小的垫，高粘性的两面

• 能够使用一个单一的pad多高度芯片和/或多个设备

• 室温储存

应用程序

• 电信

• 光收发器

• asic和需求方