Laird性能材料Tgon 805系列热界面焊盘具有晶粒取向和板状结构，具有高导热性。这些接口板具有z轴5W/mK的高导热系数，X-Y轴240W/mK的高导热系数。Tgon 805系列在一侧使用专有的压敏粘合剂，最大限度地减少对热性能的影响。这些接口板提供98%的石墨，低热阻，高性能。Tgon 805系列非常适合用于电源转换设备、电源供应、大型电信交换硬件和笔记本电脑。

特性

• 导热系数高，z轴为5W/mK, X-Y轴为240W/mK

• 在98%石墨

• 工作温度范围为-240℃~ 300℃

• 低的热阻

• 厚度0.005 "，0.010 "，0.020 " (0.125mm, 0.25mm, 0.50mm)

应用程序

• 电力转换设备

• 电力供应

• 大型电信交换硬件

• 笔记本电脑

• 哪些地方需要有良好的导热性接地