Bergquist Company TGF 3000SF是一种两部分、无硅液体TIM间隙填料，导热系数为3.0W/m-K，快速分配率有利于大规模生产环境，具有优异的电气性能的高介电强度。间隙填料TGF 3000SF提供了高可靠性的性能，无需担心硅污染，对敏感元器件的低应力。这种材料可用于多种应用，包括工业自动化/电源转换、汽车电子和计算机/外围设备。

特性

• 3.0 w / m k导热系数

• 可有可无液体，2K无硅间隙填料

• 室温固化，无需烤箱

• 高温性能高达+100°C

• 极高的配药率，依赖于设备

• 装配过程中压缩应力低

• 高可靠性

• 没有出气干扰

• 高吞吐量

• 1:1的混合比

• UL 94 v-0额定

• 符合卤素费和RoHS

应用程序

• 电力/工业自动化

• 电源逆变器

• SMD功率切换

• 电动汽车充电器

• 汽车

• 音频放大

• 信息娱乐系统

• 能量转化

• 电子产品

• 内存

• SOC

• 需要高的热集成电路耗散

规范

• 74硬度(岸00)

• 在10 kv /毫米绝缘强度

• -40°C至+100°C的应用温度范围

• 室温下储存

• 在+85°C下3小时完全固化

• 6个月保质期

• 1.5 cc /第二次分配率

• 在12小时的工作时间

• 密度3.0克/ cc

• 10(08年)欧姆- m体积电阻率