Bergquist TGP 6000ULM间隙垫 是高性能应用需要低装配应力的软间隙填充材料。由于独特的填料封装和超低模量树脂配方，这些材料在低压下提供了特殊的热性能。6000ULM系列是高度共形，甚至与高粗糙度和/或地形的表面，并允许优秀的界面和湿-out特性。这些材料的导热系数为6W/m·k。6000ULM填充材料的工作温度范围为-60℃至200℃。这些材料具有UL 94 V-0可燃性等级。

特性

• 优秀的热性能

• 非常低的压力

• 易于处理

• 高粘性和低粘性两边

• 高昂的达标

• Reworkable

• 优秀的打湿特性

• 高介电强度

• 超低模量

• 有机硅技术

规范

• 41.3 kpa杨氏模量

• 6 w / m∙K热连接

• UL 94 V-0可燃性等级

• 工作温度范围为-60℃~ 200℃

应用程序

• 电信

• asic和需求方

• 消费电子产品

• 热模块到散热器组件