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GaN Systems GS6100x 100V E-HEMT晶体管的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-08-03

摘要: GaN Systems GS6100x 100V E-HEMT晶体管是增强模式GaN-on- silicon功率器件。这些晶体管具有GaN的特性,提供高电流、高电压击穿和非常高的开关频率。GS6100x晶体管采用Island Technol...

GaN Systems GS6100x 100V E-HEMT晶体管是增强模式GaN-on- silicon功率器件。这些晶体管具有GaN的特性,提供高电流、高电压击穿和非常高的开关频率。GS6100x晶体管采用Island Technology 电池布局,提供高电流模和高产量。它们还具有GaNPX 封装,在小封装中提供低电导和低热阻。GS6100x晶体管为高功率应用提供非常低的结-壳热阻。所有这些特性结合起来提供了非常高效的电源开关。


特性

  • 100V增强型功率晶体管
  • 超低FOM Island技术
  • 低电感GaNPX包
  • 快速和可控的下跌和上涨时间
  • 逆向传导能力
  • 底部和顶部冷却配置
  • 零反向恢复损失
  • 0V到6V栅驱动范围
  • -20V到10V瞬态容错栅极驱动范围
  • 甚高频开关频率
  • 7毫欧至16毫欧RDS(ON)
  • 90A至38A IDS(ON)

应用程序

  • 不间断电源(UPS)
  • 工业马达驱动器
  • 机器人
  • 无线电力传输
  • 电池快速充电
  • D类放大器
  • 能量存储系统
  • AC/DC转换器(二次侧)
  • 牵引驱动

资源

  • GaN增强模式HEMTs的介绍
  • GaNPX封装设备的热设计
  • 高速氮化镓电子hemt的测量技术
  • 并联氮化镓HEMT的设计考虑
  • GaN增强模式功率晶体管的PCB热设计指南
  • GaN HEMT使用指南香料模型&例子
  • 使用RC热SPICE模型对GaNPX包的热行为进行建模
  • 使用LTSpice模拟GaN开关损耗
  • 考虑氮化镓电子hemt的PCB布局
  • GaN Systems的GaN晶体管EZDrive功率级解决方案
  • GaNPX包装设备的焊接建议
  • GaN电子hemts栅极驱动电路设计
  • 使用MOSFET控制器驱动GaN电子hemt
  • 电动汽车的GaN技术
  • 为什么GaN e - hemt是电源设计师的晶体管选择
  • 开始干吧
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