Xilinx Virtex UltraScale+现场可编程门阵列的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-21

摘要： Xilinx Virtex UltraScale+ 现场可编程门阵列具有功率选项，可在所需的系统性能和最小功率包络之间实现最佳平衡。fpga是一种半导体器件，基于可配置逻辑块(clb)矩阵，通过可编程互连连接。Virtex UltraSca...

Xilinx Virtex UltraScale+ 现场可编程门阵列具有功率选项，可在所需的系统性能和最小功率包络之间实现最佳平衡。fpga是一种半导体器件，基于可配置逻辑块(clb)矩阵，通过可编程互连连接。Virtex UltraScale+器件在FinFET节点中提供了最高的性能和集成能力。与7系列fpga相比，这些器件还提供3倍系统级每瓦性能。Virtex UltraScale+设备适用于1+Tb/s网络、智能网络接口控制器、机器学习和数据中心互连，以及完全集成的雷达/早期预警系统。该器件具有最高的收发带宽，最高的数字信号处理计数，以及最高的片内和包内存储器。

特性

可编程系统集成
- 高达8GB的HBM Gen2集成在包中
- 高达500Mb的片上存储器集成
- 集成100G以太网MAC与KR4-FEC和150G Interlaken核心
- PCI Express Gen 3x16集成块
提高系统性能
- 在Virtex-7 fpga上，每瓦系统级性能超过2倍
- 高达四个速度级改进，高利用率
- 多达128-33G的收发器提供8.4TB的串行带宽
- 带KP4-FEC的58G PAM4收发器可以以50G+线路速率传输数据
- 460GB/s HBM带宽，2666mb /s DDR4中速级

BOM成本降低
- 1 Tb MuxSAR应答器减少5张卡数
- 用于片上存储器集成的UltraRAM
- VCXO和部分锁相环集成降低了时钟元件的成本
总功率降低
- 与7系列fpga相比，高达60%的低功耗
- 电压缩放选项的性能和功率
- 紧凑的逻辑单元封装降低了动态功率
加速设计生产力
- 无缝脚印迁移从20nm平面到16nm FinFET+
- 与Vivado设计套件共同优化，快速设计关闭
- SmartConnect技术用于智能IP集成

应用程序

智能网络接口卡
机器学习
24通道雷达波束形成器+脉冲压缩器+多普勒滤波器

测试,测量仪器
8x100G MAC到因特拉肯桥
1tb /s OTN交换(POTS)
800G数据中心互联

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