摘要: FFSP SiC(碳化硅)肖特基二极管是为了充分利用碳化硅比硅器件的优势而设计的。FFSP SiC肖特基二极管具有明显更高的正向浪涌能力,更低的反向泄漏,没有反向恢复电流。这些SiC肖特基二极管还具有温度无关的开关特性和优异的热性...
ON Semiconductor FFSP SiC(碳化硅)肖特基二极管是为了充分利用碳化硅比硅器件的优势而设计的。FFSP SiC肖特基二极管具有明显更高的正向浪涌能力,更低的反向泄漏,没有反向恢复电流。这些SiC肖特基二极管还具有温度无关的开关特性和优异的热性能。这提高了系统效率,加快了操作频率,增加了功率密度,减少了电磁干扰,并减少了系统尺寸和成本。
ON Semiconductor FFSP SiC肖特基二极管采用行业标准的220- 2l封装。这使得设计人员可以使用它们作为硅材料的临时替代品,从而在最短的时间内提高效率,降低操作温度,减少对系统的修改。
SiC提供优越的开关性能和更高的可靠性
大浪涌电流容量
正温度系数
没有反向恢复
没有正向恢复
最大结温175°C
易于并联
工业标准220- 2l包装
功率因数校正器(PFC)
工业强国
太阳能
电动汽车充电器
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