01 深迪半导体获得华为哈勃1.2亿人民币E轮投资

日前，深迪半导体（上海）有限公司（下称“深迪半导体”）完成了1.2亿元人民币的E轮融资。本轮融资，由哈勃科技投资有限公司（下称“华为哈勃”）领投。

资料显示，深迪半导体是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的芯片公司之一，公司产品广泛运用于智能手机、智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业。

业内人士分析指出，哈勃所投标的都以自研科技为主，与其所倡导的自主化、自己掌握核心科技的思路一致，涵盖的都是半导体细分领域的重要方向，且与华为核心产品关系密切。本次投资深迪半导体，也契合其投资逻辑。

02 2022年iPhone和Mac可能采用3纳米制程芯片

根据DigiTimes即将发布的一份报告的预览，2022年的iPhone和Mac可能采用3纳米工艺制造的芯片，因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3纳米芯片。将于明天发表的完整报告的付费预览内容如下：

据业内人士称，台积电有望在2022年下半年将其3纳米工艺技术推向批量生产以用于苹果的设备，无论是iPhone还是Mac电脑。

6月早些时候，台积电已经开始加强产能以生产3纳米芯片，但DigiTimes当时没有提及苹果是新工艺的潜在初始受益者。今天的消息意味着在发布基于5纳米工艺的芯片仅两年后，苹果可能计划最快在明年直接跳到3纳米工艺。

据报道，苹果已经预订了台积电用于AppleSiliconMac的4纳米芯片的全部产能。然而，该报告没有关于采用4纳米芯片的Mac何时可能首次亮相的时间表。

03 日月光：封测业务产能维持满载 预计今年将维持成长

8月12日，封测龙头日月光投控今日召开股东会，董事长张虔生指出，封测业务已在去年第四季复苏，目前产能维持满载，预计今年将维持营运成长。

据中国台湾《经济日报》报道，日月光COO吴田玉早些时候表示，封测需求较预期更为强劲，动能有望延续到2022年，公司下半年营收及获利有望逐季提升。他同时指出，最快到2023年封测供需才能达到平衡，不过重复下单与存货管控等因素对整体业务动能影响有限。

04 华邦电：目前产能仍供不应求，Q4情况也不会太差

存储厂商华邦电今（12）日召开了股东会，该公司董事长焦佑钧释出了对市况、Chromebook制造商削减零组件订单等问题的看法。

据台媒报道，焦佑钧指出，目前市场上出现了“终端需求下降的同时又供应不足”的杂音，原因在于当供应量为100%、需求量达120%，若需求降至110% 或拉升至130%时，公司很难感受到，因供给量不变，还是会认为处于供不应求的状态。

焦佑钧表示，第三季度产能依旧处于供不应求的状态，第四季的情况也不会太差，且明年底前需求面对供需的影响，会大于市场供给增加的影响。

另外，焦佑钧透露，华邦电位于高雄的新厂投产后，未来每年产出将以 15-20% 的幅度成长，能满足客户需求。

05 扩展EUV应用 ASML各地招兵买马

 据业内人士透露，ASML韩国公司近日完成了今年上半年的招聘工作，招聘人数达到150人，其中120人为工程师。ASML韩国公司截至去年公布的员工人数为1364人，这意味着仅今年上半年，该公司人数就增加了超过10%。

韩媒ETNews报道援引一位ASML韩国公司相关人士表示，“我们也在准备下半年的公开招聘，规模与上半年相当。”与过去3年该公司平均每年160-170人的招聘规模相较，今年规模大幅增加。

报道指出，ASML韩国公司扩大招聘之举，似乎是为了针对韩国半导体企业扩大EUV工艺应用的对策。目前，三星电子和SK海力士均在其半导体制造过程中使用了EUV设备。

06 IDC：上半年平板电脑市场出货稳步提升

IDC 发布了 2021 年第二季度全球平板电脑季度跟踪报告。IDC报告数据显示，第二季度平板电脑市场增幅稍有缓和，但仍保持了3.9%的同比增长，总出货量约为4040万台。

上半年全球平板电脑整体市场出货量8035万台，同比增幅24.4%。与全球市场相比，第二季度中国平板电脑市场出货量约715万台，同比增长8.3%，继续稳步提升。

上半年国内整体市场出货量1340万台，同比增幅29.7%。由于市场需求的日趋稳定，渠道库存的恢复以及大部分厂商年度最有竞争力的新品都集中于下半年上市，预计未来数月中国平板电脑市场将会进入“见血”的残酷竞争局面。

07 中国信通院：7月国内手机出货量2867.6万部 九成为国产品牌手机

8月12日，中国信通院发布2021年7月国内手机市场运行分析报告。报告显示，7月份国内手机出货量2867.6万部，同比增长28.6%，环比增长11.7%。5G手机加速渗透，为市场增长主要驱动力，出货量2283.4万部，占比提升至79.6%。

2021年7月，国产品牌手机出货量2588.7万部，同比增长24.9%，占同期手机出货量的90.3%；上市新机型24款，同比下降36.8%，占同期手机上市新机型数量的92.3%。

2021年7月，智能手机上市新机型21款，同比下降34.4%，占同期手机上市新机型数量的80.8%。2021年1-7月，智能手机上市新机型累计196款，同比下降1.0%，占同期上市新机型数量的82.0%。

08 鸿海：预估今年汽车零组件营收增长40％

据台湾《经济日报》8月12日报道，鸿海今日举行法人说明会上，鸿海董事长刘扬伟提到，针对汽车零组件部分，鸿海预估今年营收将超过新台币100亿元，同比增长40％，且明年成长速度会更大。

报道称，据悉，目前整个鸿海集团已有数千人投入汽车相关产业，预估未来在EV、软体、半导体事业还会有千人以上的人力需求。

09 亚洲硅业年产4万吨电子级多晶硅项目落户西宁

8月8日，青海亚洲硅业硅材料有限公司年产4万吨电子级多晶硅项目落户西宁（国家级）经济技术开发区。该项目的顺利实施，对做强青海省光伏制造产业，壮大光伏产业规模，提升光伏产业质量具有重要意义。同时，该项目的投产将加速青海打造国家清洁能源示范省、国家清洁能源产业高地的建设步伐，助力我国“碳达峰、碳中和”。

该项目注册资本7.5亿元人民币，计划于2022年6月建成投产。项目投产后，预计年实现总产值约40亿元，并新增就业1000余人。

据项目负责人介绍，项目达产后所生产的超高纯电子级多晶硅可用于制作满足高效太阳能和集成电路等半导体器件标准单晶硅片，是光伏发电系统、信息时代半导体芯片的基础材料，堪称“电力电子和微电子大厦的基石”，也是我国引领主导全球光伏产业发展、赶超跨越国际先进水平电子信息产业的重要保障。

10 意法半导体首批8英寸SiC晶圆正式量产

据外媒报导，意法半导体11日宣布，其位于瑞典的 Norrköping 工厂已制造出首批 8英寸碳化硅 (SiC) 晶圆，预计将用于生产下一代功率半导体，且此次将尺寸升级到 8 英寸，也象征意法针对汽车与工业客户的扩产计划，获得重要阶段性成就。

意法半导体强调，此次阶段性的成功只是 8英寸 SiC 量产计划的一部分，目前也正积极新建碳化硅基板厂，预计2024年内部采购碳化硅基板比重将超过 40%。

意法半导体汽车和离散组件产品部总裁 Marco Monti 表示，汽车和工业市场正加速推动系统和产品电气化的进程，升级至 8 英寸SiC 晶圆将为汽车和工业客户带来巨大优势，因此扩大产能、提升规模经济效益至关重要，也能更有效控制晶圆良率和改善质量。

内容来源：半导体八阿哥

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