01 TCL华星开始向三星少量供应OLED面板

据台媒Digitimes报道，业内消息称，TCL华星向三星电子供应智能手机OLED面板，目前供应量不大。此前，三星电子相关供应链由子公司独占。

TCL称，今年上半年华星整个OLED的出货已经超过了去年全年，市占率提升到了全球第四。公司在高端产品方面取得明显进步，今年给品牌厂商供应的折叠屏出货量大幅增长，屏下摄像头产品供应品牌厂旗舰机型，可以实现一个完美的没有挖孔和挖槽的全面屏。

02 上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线

8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。　

公示内容显示，上海芯谦集成电路有限公司（以下简称“上海芯谦”）将在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目，项目建设内容为建设一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线。

报告书指出，目前，抛光垫是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料，全球市场上美国基本形成CMP抛光垫市场的垄断，我国CMP抛光垫对外依赖率为98%。

03 英飞凌回应停产风波：得州厂产能已恢复至中断前水平

近日，全球最大汽车半导体供应商英飞凌发布了第三季度财报，相比上一财季收入增长仅有1%。有消息推测，这与英飞凌位于美国得州和马来西亚马六甲两处工厂的生产中断有关，并认为两厂的生产中断将持续影响英飞凌下个财季的表现。

针对这一情况，英飞凌企业代表在接受《中国电子报》记者采访时作出回应，证实了英飞凌第三季度财报业绩表现与两处工厂中断有关，并表示美国得州工厂已恢复生产中断前的生产水平，马六甲工厂生产设施已为满负荷运转做好准备。

04 英特尔发布全新显卡品牌 首款产品明年初上市

8月17日，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™（Intel®Arc™）。

据介绍，英特尔锐炫™专为消费端打造，涵盖硬件、软件和服务三方面。其硬件产品将涉及多代，不仅包括首代基于XeHPG微架构的Alchemist显卡（DG2），还将包括代号分别为Battlemage、Celestial和Druid的后续几代产品。

英特尔副总裁兼客户端显卡、产品和解决方案总经理RogerChandler表示，几年前英特尔开启了显卡业务的探索旅程，如今显卡业务迎来了新纪元，英特尔锐炫™️品牌的推出和显卡硬件代号的公布，标志着英特尔致力于为全球游戏玩家和创作者不断打造卓越体验的坚定决心和承诺。相关产品预计将于明年年初上市。

据披露，Alchemist产品将于2022年第一季度上市，英特尔表示将于今年晚些时候公布更多细节。

05 RBC：芯片荒或持续数年 但对汽车商来说不一定是坏事

 据Barron's报道，加拿大皇家银行（RBC）分析师乔•斯帕克上周日（15日）发布报告指出，“芯片短缺可能会限制未来几年的汽车产量，这可能有结构性原因。”

 首先是汽车电动化：电动汽车需要更多的芯片，无论是管理电池的电量、充电曲线以及越来越常见的自动驾驶功能都需要大量的计算，需要靠芯片来实现；其次是汽车芯片缺乏灵活性：汽车行业最重视可靠性，因此汽车芯片往往是更老、更成熟的技术，然而芯片公司不喜欢投资老技术；最后是消费电子行业不会萎缩，并且未来还将用到更多的芯片，或将进一步挤压汽车芯片的供给。

 斯帕克认为，在可预见的未来，全球轻型汽车产量可能会被限制在每年9,000万辆左右，与疫情爆发前的平均产量持平，这意味着新车库存将在更长时间内保持较低水平。不过，这对整个汽车行业来说也不全是坏事。这意味着汽车制造商将获得更好的定价，汽车公司也会生产最好的汽车。

06 半导体封装和集成电路基板需求增长 联瑞新材上半年净利润预增超85%

8月16日，联瑞新材发布半年度业绩预告称，公司预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7,900万元至8,100万元，与上年同期相比，将增加3,623万元至3,823万元，同比增加84.71%到89.39%。

而归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,200万元至7,400万元，与上年同期相比，将增加3,381万元至3,581万元，同比增加88.53%到93.77%。

关于业绩增长的主要原因，联瑞新材表示，2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。

07 WSTS：今年全球半导体市场达5510亿美元，较去年增 25.1%

8月16日，WSTS（世界半导体贸易统计组织）调整了对全球半导体市场销售额的预估。该组织预计今年全球半导体市场将有25.1%的显著增长，相比之前的估值调升了大约4.5%。

WSTS指出，继2020年同比增长6.8%之后，全球半导体市场预计将在今年增长至5510亿美元，较2020年增长25.1%。

所有的半导体产品大类都有所增长，最大的增长是存储芯片（增长37.1%），其次是模拟类芯片（增长29.1%）和逻辑芯片（增长26.2%）。

WSTS还分析，今年全球主要区域预计都将出现两位数的增长。亚太地区预计将增长27.2%，欧洲预计将在2021年复苏，将增长26.4%，美洲预计将增长21.5%，日本将增长17.7%。

08 群联仍看好NAND Flash后市

群联董事长 潘健成

据台媒消息，对于日前外资发布报告看坏存储器后市，今（17）日群联（8299）表示，目前存储器市场需求受影响的部分主要为DRAM市场应用。而该公司专注的NAND储存应用市场，仍有非常多的新兴应用，再加上群联有非常多的NAND储存应用Design-in项目进行中，包含车用电子、电竞、服务器、工业应用、Embedded ODM等，目前仍处于高速成长阶段。

群联强调，该公司已成功转型成为技术与NAND储存应用市场为发展主轴的NAND控制芯片IC设计以及NAND储存方案供应商，再加上群联的消费型储存应用模块产品营收贡献度已低于30%，受传统存储器市场波动影响较小。

09 联电晶圆代工价 四度调升

供应链传出，联电（2303）近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，第四季度平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，在涨价效益助攻下，法人看好联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。对于涨价消息，联电昨（16）日表示，不评论市场传闻。

业界人士透露，联电今年以来，分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况与市场原本预期还严重，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成，将可完全反映在获利。

联电强调，目前订单能见度至2022年无虞，先前已二度上修今年产品均价（ASP）增幅为10%至13%，预期结构性的需求仍将持续，并且继续促使ASP上升。

10 首涉半导体领域！仁宝与瑞昱合资成立IC设计公司

据台媒《经济日报》报道，笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域，与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。

据悉，星瑞半导体成立于今年4月份，注册资本为2亿元新台币，公司地址登记在新竹竹北台元园区，负责人为仁宝总经理翁宗斌。

该公司主营业务为MEMS麦克风的研发与应用、提供以语音识别为主的人机界面运用于笔记本电脑、智能手机、TWS蓝牙耳机等。

股权结构显示，仁宝持股约35%，另一大股东为瑞昱转投资的瑞新投资，持股25%。