Nexperia LFPAK56D半桥mosfet提供了60%的低寄生电感和改进的热性能构建在节省空间的LFPAK56D封装。LFPAK56D mosfet在生产过程中去掉了PCB轨迹，并允许简单的自动化光学检查(AOI)，导致PCB面积比双mosfet 3相电机控制拓扑低30%。

Nexperia LFPAK56D半桥mosfet具有可靠的汽车可靠性，使用灵活的引线提高了整体可靠性。封装格式允许mosfet之间的内部铜夹连接，简化了PCB设计，并带来了一个即插即用的解决方案，具有特殊的电流处理能力。

特性

• 由于内部夹接，降低了60%的寄生电感

• 与LFPAK56D双模相比，PCB节省30%的空间

• 高性能ID max >60A

• 低的热阻

• 用于BLR的柔性导线

• 足迹兼容LFPAK56D双

• 外部引线易于AOI

• 超过AEC-Q101的汽车产品

应用程序

• 三相汽车动力系统的应用
  

• 燃料、油和水泵

• 电机控制

• 直流/直流

配置图