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恩智浦半导体frdmgd31600xm3evm半桥评估套件的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-04-26

摘要: 该套件由两个MC33GD3160单通道IGBT/SiC MOSFET栅极驱动器件组成。


    恩智浦半导体的frdmgd31600xm3evm半桥评估套件中填充了两个MC33GD3160单通道IGBT/SiC MOSFET栅驱动器件。frdmgd31600xm3evm套件提供Freedom KL25Z微控制器硬件,用于连接安装了Flex GUI软件的PC,用于与MC33GD3160门驱动设备上的SPI寄存器进行通信,无论是daisy chain还是独立配置。KITGD3160TREVB转换板用于在MCU和MC33GD3160门驱动程序之间将3.3V信号转换为5.0V信号。frdmgd31600xm3evm评估套件设计用于连接Wolfspeed XM3 SiC MOSFET模块,用于半桥评估和应用开发。


    特性

    • 兼容XM3 SiC MOSFET模块

    • Flex GUI图形用户界面可与工具包一起使用

    • 菊花链SPI接口可配置

    • 易于配置跳线选项

    • 使用Flex GUI的SPI可配置寄存器选项

    • 双脉冲和短路评估

    • 光纤连接外部PWM输入


     内容

    • KITGD3160TREVB转换器与KL25Z单片机

    • 微型USB电缆

    • 快速入门指南


    前,后视图

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