摘要: 内置温度补偿功能,压力范围为300hPa至1300hPa。
ROHM Semiconductor BM1390GLV-Z压力传感器IC具有内置的温度补偿功能,压力范围为300hPa至1300hPa。这款压阻式防水压力传感器采用2mm × 2mm × 1mm的封装。它提供了I(2)C总线接口(f/s模式支持),内置的FIFO,和-40°C到+85°C的工作温度范围。ROHM Semiconductor BM1390GLV-Z压力传感器IC非常适合于智能手机、医疗保健和移动设备等应用。有一个评估委员会。
压阻压力传感器
300hPa至1300hPa压力范围
内置温度补偿功能
I(2)C总线接口(f/s模式支持)
内置的先进先出
小2mm × 2mm × 1mm包装
防水
-40°C至+85°C的工作温度范围
智能手机
医疗保健
移动设备
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