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ROHM Semiconductor BM1390GLV-Z压力传感器集成电路的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-05-13

摘要: 内置温度补偿功能,压力范围为300hPa至1300hPa。


    ROHM Semiconductor BM1390GLV-Z压力传感器IC具有内置的温度补偿功能,压力范围为300hPa至1300hPa。这款压阻式防水压力传感器采用2mm × 2mm × 1mm的封装。它提供了I(2)C总线接口(f/s模式支持),内置的FIFO,和-40°C到+85°C的工作温度范围。ROHM Semiconductor BM1390GLV-Z压力传感器IC非常适合于智能手机、医疗保健和移动设备等应用。有一个评估委员会。


    特性

    • 压阻压力传感器

    • 300hPa至1300hPa压力范围

    • 内置温度补偿功能

    • I(2)C总线接口(f/s模式支持)

    • 内置的先进先出

    • 小2mm × 2mm × 1mm包装

    • 防水

    • -40°C至+85°C的工作温度范围


    应用程序

    • 智能手机

    • 医疗保健

    • 移动设备

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