Laird Performance Materials GOF1000热垫片提供±0.3mm的厚度和宽度公差，1mm至9.8mm未压缩厚度，和-40°C至+80°C的温度范围。GOF1000垫圈结合了Tgon 9000合成石墨框架的热传导性能和聚氨酯泡沫芯的可重复压缩和反弹。这些热垫片提供了高热传递率，特别适合大间隙尺寸，高挠度，和轻量化设计。Laird性能材料GOF1000热垫片是理想的插入和压力敏感的应用。

特性

• 高的偏转

• 高传热速率

• 可重复压缩和回弹循环

• 轻量级

• 低力热界面

• 生产耐磨外

• 易于大批量生产

• 使用多个5mm宽的柱，降低整体热阻

应用程序

• EMI屏蔽

• 大组件的差距

• 光学模块

• 滑动连接

• 热传递

• 自动包装

规范

• 聚氨酯泡沫的核心

• Tgon 9000合成石墨外包装

• 1mm至9.8mm未压缩标准厚度

• ±0.3mm厚度和宽度公差

• -40°C至+80°C的工作温度范围