Laird Performance Materials GOF2000热垫片提供了高的操作温度适用性和高热转换率，特别适合大间隙尺寸。GOF2000垫圈结合了Tgon 9000合成石墨框架的热传导性能和泡沫芯的可重复压缩和回弹。这些热垫圈采用Laird的LSF系列硅胶泡沫，允许UL 94V-0易燃性评级(未决)。Laird性能材料GOF2000热垫片是理想的插入和压力敏感的应用。

特性

• 高工作温度适用性和UL 94V-0可燃性等级(待定)

• 高的偏转

• 高传热速率，特别适用于大间隙尺寸

• 可重复压缩和回弹循环

• 轻量级

• 低力热界面

• 生产耐磨外

• 易于大批量生产

• 使用多个5mm宽的柱，降低整体热阻

应用程序

• EMI屏蔽

• 大组件的差距

• 光学模块

• 滑动连接

• 热传递

• 自动包装

规范

• 采用LSF系列硅胶泡沫芯

• Tgon 9000合成石墨外包装

• 1mm至9.8mm标准厚度未压缩

• ±0.3mm厚度和宽度公差

• 工作温度范围-40°C至+125°C