Laird Performance Materials GOF3000热和EMI衬垫为EMI接地和硅树脂泡沫芯提供导电性。这些垫片以传统包裹可压缩泡沫垫片的形式提供热传导性能，并有一个额外的导电外层。GOF3000系列通过一个多功能部件简化了系统设计，节约了系统空间。GOF3000垫圈结合了Laird的Tgon 9000合成石墨的热传导性能，铜的导电性，以及泡沫芯的可重复压缩和回弹。

特性

• 大间隙的高效传热

• 电磁干扰接地的导电性

• 大挠度，小力

• 可重复压缩和回弹循环

• 无硅油或其他材料渗漏

• 轻量级

• 生产耐磨外

• 易于大批量生产

应用程序

• EMI屏蔽

• 大组件的差距

• 光学模块

• 滑动连接

• 热传递

• 自动包装

规范

• 有机硅泡沫核心

• UL 94V-0可燃性等级

• ±0.3mm ~±1mm厚度公差范围

• ±0.5毫米宽度公差

• 3mm至25mm宽度范围