Laird Performance Materials Tflex HP34热缝隙填充物是一种无硅，高性能的缝隙填充物，由对齐的石墨纤维组成，提供了凌乱的润滑脂缝隙填充物的替代方案。石墨纤维经过专业排列，提供非常高的体热导率(34W/mK)。除了高体导热系数外，Tflex HP34的独特设计还能在压力增大的情况下保持其热性能。在10psi到30psi的较低压力范围内，性能最好。Laird Tflex HP34热间隙填料也提供低接触电阻的配合表面。

特性

• 对齐的石墨

• 34W/mK体积导热系数

• 硅树脂配方

• 配合面接触电阻低

• 在增加的压力下保持热工性能

• 符合RoHS和REACH的环保要求

应用程序

• 电信/数据

• 无线基础设施

• 路由器

• 服务器

• 内存模块

• 硬盘

• 固态硬盘

• 消费者

• 游戏系统

• 平板电脑

• 笔记本电脑

• 智能家居设备

• 工业

• LED照明

• 自动化

• 测试仪器

• 运动控制

• 航空航天/军事

• 电力供应

• 控制器

• 无人驾驶飞机

• 卫星

• 汽车

• ADAS

• 信息娱乐

• 动力总成/ ECU

规范

• 排列石墨结构和成分

• 灰色的颜色

• 厚度范围1mm ~ 5mm

• ±10%厚度公差

• 34W/mK体积导热系数

• 密度2.3克/ cc

• -40°C至+125°C的温度范围

• 硬度海岸00

• 3秒50秒

• 30秒20秒

• 欧姆10厘米体积电阻率

• UL94V-0易燃性等级(待定)