摘要: 混合功率离散与SiC功率技术在THD包的电子移动应用。
英飞凌技术AIKW50N65RF5 CoolSiC 混合IGBT结合650V TRENCHSTOP 5快速开关IGBT(绝缘栅双极晶体管)与CoolSiC 肖特基二极管。AIKW50N65RF5经过优化,可在快速切换的汽车应用中提高性价比。
一流的IGBT与碳化硅(SiC)二极管的结合为硬开关拓扑构建了一个完美的性价比权衡。由于反向恢复无电荷单极CoolSiC肖特基二极管,IGBT的功率损失将显著减少比纯硅解决方案。这使得混合电源成为系统成本敏感的硬换向应用的首选,如车载充电器应用中的图腾柱拓扑。这些特性为低复杂度的内部设计活动提供了更好的空间。
英飞凌技术AIKW50N65RF5 CoolSiC混合IGBT采用PG-TO247-3封装,符合AEC-Q101/100标准,可用于汽车应用。
符合AEC-Q101/100标准
硬开关和谐振拓扑中的最佳效率
不收取反向或正向回收费用
抗浪涌电流强劲
650 v电压崩溃
低栅电荷(Q(G))
-40°C至175°C工作结温度范围
21毫米x 15.8毫米PG-TO247-3包
5.44mm最小端子间距
Pb-free镀铅;通过无铅认证
车载充电器
功率因数校正(PFC)
直流-直流
英飞凌电源和传感选择指南
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