电子元器件产业互联网平台
电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城，随时随地采购
半导体行业观察第一站！
专注电子产业链，
坚持深度原创
电子元器件原材料采购
信息平台
摘要： 2部分导热液体间隙填料。
Bergquist TGF 4500CVO间隙填料是一种两部分、高性能、导热的液体间隙填充材料。它的导热系数为4.5W/mK，工作温度从-60°C到+200°C。混合后的材料在室温下固化，加热可加速固化。固化后，Bergquist TGF 4500CVO间隙填料提供了一种柔软的就地成型弹性体，用于填充组件中的空隙和缝隙。
延长工作时间
控制不稳定的硅树脂
分发高吞吐量
优化的粘度为自动分配过程
电源逆变器
表面贴装电源开关
电动汽车充电器
将散热器连接到半导体
4.5 w /可热导率
2部分混合
1:1按重量/体积配比
工作温度-60℃~ +200℃
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证：粤B2-20210308
