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松下POSCAP TPF聚合物钽固体电容器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-04-21

摘要: ESR低至5毫欧,电容高达1000µF,高温回流焊,可达+260°C。


    松下POSCAP TPF聚合物钽电容器提供的ESR低至5毫欧和电容高达1000µF。TPF电容器可高温回流焊,最高可达+260°C,以及符合RoHS和无卤素。他们提供了高容量效率的电容,是一个安全的替代通用钽电容器。该系列采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物作为阴极。松下POSCAP TPF聚合物钽电容器可在各种低轮廓包装,使他们理想的数字,高频设备和更多。


    特性

    • 超低ESR, 5毫欧 max。

    • 大电容,最大1000μF。

    • 高温回流焊,可达+260°C

    • 电容容量效率高

    • 通用钽电容器的安全替代品

    • 多种低调封装,开拓PCB空间

    • 广泛应用范围

    • 理想的数字,高频设备

    • 通过无铅认证

    • 无卤素


    尺寸(毫米)


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