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摘要： ESR可达5毫欧，电容高达1500µF，可高温回流焊，最高可达260°C。
松下POSCAP TPB聚合物钽电容器提供的ESR低至5毫欧和电容高达1500µF。TPB系列具有高温回流焊能力，最高可达+260°C，是通用钽电容器的安全替代品。松下POSCAP TPB聚合物钽固体电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物作为阴极。该系列可在各种低姿态的封装，符合RoHS和无卤素。TPB电容器提供高可靠性和高耐热性，使其成为数字、高频器件的理想选择。
非常低的ESR，一直到5毫欧
大容量，最高可达1500µF
高温回流焊，可达+260°C
电容容量效率高
通用钽电容器的安全替代品
多种低调封装，开拓PCB空间
广泛应用范围
理想的数字，高频设备
通过无铅认证
无卤素
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