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摘要： 由铜导体和陶瓷材料构成，非常适合高频应用。
Murata LDB芯片多层混合Baluns由铜导体和陶瓷材料构成，使其成为高频应用的理想材料。这些芯片型平衡器在平衡终端上提供低损耗和100欧姆阻抗。他们是SMD和来在一个小的包与低调。Murata LDB芯片多层混合Baluns可在磁带和卷轴包装自动安装。
由铜导体和陶瓷材料构成
适用于高频应用
100欧姆平衡端子的阻抗
SMD尺寸小，外形低
低损耗
可在磁带和卷轴包装自动安装
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