Ohmite TX厚膜芯片热敏电阻由于其热敏电阻薄膜和玻璃涂层结构在氧化铝基板上具有较高的机械强度和可靠性。Ohmite TX热敏电阻也提供高焊接性和耐热性由于三结构电极。该系列是AEC-Q200认证，可在0402,0603和0805包装尺寸。某些部件的工作温度范围可达+150°C。

特性

• AEC-Q200认证

• 某些部件的工作温度范围可达+150°C

• 高机械强度和可靠性由于热敏电阻薄膜和玻璃涂层结构在氧化铝基板

• 厚度在任何阻值上都不会改变

• 三层结构的电极具有高的可焊性和耐热性

• UL1434在某些部分可用

规范

• 尺寸/额定功率(+25°C)
  

• 0805 / 130mW (TX08)

• 0603 / 120mW (TX06)

• 0402 / 110mW (TX04)

• 最大允许功率5mW

• 工作温度范围-40°C至+125°C

• 耐药耐受性±1%、±2%、±3%、±5%或±10%

• b值由+25°C时的零功率电阻决定

• ±1%、±2%、±3%或±5%的b值公差

规格尺寸