摘要: 低导通电阻,小功率封装,低电压驱动。
ROHM Semiconductor RV4E031RP HZG小信号MOSFET具有低导通电阻,小的高功率封装和低电压驱动。这个MOSFET是100% UIS测试,包括一个可湿的侧面,用于自动光学焊接检测(AOI)。RV4E031RP HZG信号MOSFET工作在-55°C至150°C的结温范围和存储温度范围。这种MOSFET提供-30V漏源极电压,±3.1A连续漏极电流,和1.5W的功耗。典型的应用包括开关电路、高侧负载开关和高速线路驱动器。
低导通电阻
小型大功率封装
-4V低压驱动
100%的用户界面测试
用于自动光学焊锡检测(AOI)的可湿侧面
130μm保证电极部分
-55°C至150°C的结温范围
-30 v漏源极电压
±3.1A连续漏极电流
1.5 w的功率损耗
±12A脉冲漏极电流
开关电路
高侧负载开关
高速铁路司机
上一篇:ROHM Semiconductor RFUH25TB3SNZ半导体快速恢复二极管的介绍、特性、及应用
下一篇:NXP Semiconductors i.m x8m Mini Evaluation Kit (8MMINILPD4-EVKB)的介绍、特性、及应用
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308