亚德诺半导体ADAQ23875 μModule 数据采集解决方案是一个系统内包(SIP)集成多个公共信号处理和调理块在一个单一的设备。这些块包括低噪声，全差分模数转换器(ADC)驱动器(FDA)，一个稳定的参考缓冲区，和一个高速，16位，15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC。采用Analog Devices, Inc.的iPassives 技术，ADAQ23875还集成了具有卓越匹配和漂移特性的关键无源组件，以最小化温度相关的误差源，并提供优化的性能。ADC驱动级的快速解决方案，完全差分或单端差分输入和SAR ADC的无延迟，为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了一个独特的解决方案。

亚德诺半导体ADAQ2387 μ模块占地面积小，9.0mm x 9mm CSP_BGA封装，在不牺牲性能的情况下使仪器外形更小。单，5.0V供电操作是可能的，同时实现最佳性能的设备。ADAQ23875具有串行低压差分信令(LVDS)数字接口，具有单通道或双通道输出模式，允许用户为每个应用程序优化接口数据速率。μModule的工作温度范围为-40℃~ +85℃。

特性

• 集成全差分ADC驱动器与信号缩放

• 宽输入共量程

• 高共模抑制

• 单端差分转换

• 输入范围±2.048V, REFBUF为4.096V

• 关键的被动元件

• FDA精密匹配的0.005%电阻阵列

• 低功耗，动态功率缩放，断电模式

• 15MSPS吞吐量，没有流水线延迟

• ±0.4 LSB典型，±1 LSB最大积分非线性

• 89dB(典型)信噪比+失真(SINAD)在1kHz

• 总谐波失真(THD): 1kHz -115dB, 400kHz -106dB

• 0.005% FS典型增益误差

• 最大增益误差漂移±1ppm /°C

• 带有VCMO生成的车载参考缓冲区

• 串行LVDS接口

• 工作温度范围宽-40°C至+85°C

• 9.0mm x 9.0mm, 0.8mm间距，100球BGA包

• 通过无铅认证

应用程序

• 自动测试设备

• 数据采集

• 硬件在环(HiL)

• 功率分析仪

• 无损检测(声发射)

• 质谱分析

• 行波故障定位

• 医学影像及仪器

• 超声波流量计

框图

规格尺寸