Susumu HPT大功率薄膜芯片终端是一种小型大功率芯片终端，采用氮化铝基板。Susumu HPT端子提供高效的散热，用于高功率、防浪涌和过载保护。该系列具有2.5W至100W的额定功率，50欧姆阻抗和1.2至1.5(视频率而定)的电压驻波比(VSWR)。终端在-40°C至+155°C的工作温度范围内工作。

特性

• 氮化铝基板的小型大功率芯片终结者

• 高效散热，提供高功率、防浪涌、过载保护

• 环绕式端子提供简单可靠的焊接

• 韩疏影没有任何先天的压力

• 重复的功率循环不会使元件疲劳，也不会引起阻抗的变化

应用程序

• 无线基站

• 无线通信设备

• 高频电源

规范

• 0603、0805、1206、2012、2512、2525和3725个尺寸

• 2.5W ~ 100W额定功率

• 50欧姆阻抗

• 1.2 ~ 1.5(视频率而定)驻波比

• 氮化铝(ALN)基体

• -40°C至+155°C的工作温度范围

• 终端额定工作温度+100℃

等效电路