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UnitedSiC UF3C fet D2-PAK 封装的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-08-11

摘要: 基于一个独特的'cascode'电路配置和功能优良的反向恢复。


    UnitedSiC UF3C SiC fet D2-PAK-3L和D2-PAK-7L表面贴装封装基于一个独特的共栅电路配置和特点极好的反向恢复。在级联码电路配置中,正常开启的SiC JFET与Si MOSFET共封装,以生产正常关闭的SiC FET器件。这些SiC fet提供低体二极管、低栅电荷和4.8V的阈值电压,允许0V到15V驱动。这些D2-PAK SiC FET器件是ESD保护,并提供包漏电和间隙距离为>6.1mm。fet的标准栅极驱动特性是替代Si igbt、Si fet、SiC mosfet或Si超结。它们可在1200V和650V漏源击穿电压变型中提供,非常适合在任何受控环境中使用,如电信和服务器电源,工业电源,电机驱动器和感应加热。


    特性

    • D2PAK-3L @ 650V 30毫欧, 40毫欧, 80毫欧

    • D2PAK-7L @ 650V 80毫欧和1200V 80毫欧和150毫欧

    • 85毫欧典型通电阻R(DS(on))

    • 最高工作温度175℃

    • 140nC极好的反向回收率(Q(rr))

    • 1.5V(FSD)(正向电压)低体二极管

    • 23nC低栅电荷

    • 4.8 v (G (th))阈值电压

    • 6.1mm的包漏电和间隙距离

    • 开尔文源引脚优化开关性能

    • 防静电保护


    应用程序

    • 电信和服务器电源

    • 工业电源

    • 功率因数校正模块

    • 马达驱动器

    • 感应加热


    封装选项

    • D2PAK-3L

    • D2PAK-7L


    资源

    • SiC FET设计技巧

    • 设计资源

    • 产品选择指南

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