Molex  SlimStack FSB系列0.4 mm间距浮动board-to-board连接器功能±3毫米和±5毫米大型X -堆码高度,Y,和Z -轴浮动范围,节省空间和设计的灵活性,使它们适合广泛应用在汽车、工业、医疗、消费行业。软浮力使组装和操作容易，高温支撑可达+125°C，提高了设计的适用性。这些连接器支持高达6gbps的高速传输速率。

物理特性

• 住房:

• 插座:LCP, UL 94V-0，黑色

• 插头:LCP, UL 94V-0，黑色

• 终端:铜合金

• 安装钉:铜合金

• 电镀:

• 端子接触面积:金(Au)

• 焊尾面积:金(Au)

• 板底作用:镍(镍)

• 合适的钉子:

• 焊尾面积:锡(Sn)

• 板底作用:镍(镍)

• 工作温度范围:-40°C ~ +125°C

电气特性

• 电压(最大):40v (FSB5)和50v (FSB3)

• 电流(最大):0.3 A每个电路

• 接触电阻(最大):80 毫欧

• 耐介质电压:250v (AC)

• 绝缘电阻(最小):100 毫欧

插座和插头插图

应用程序

• 工业

• 自动化机器

• 变形金刚

• 测试设备

• 消费者

• 无人机(无人机)

• 游戏控制台

• 微型数码相机

• 安全摄像头

• 汽车

• 汽车摄像头

• 汽车雷达

• 汽车激光雷达

• 汽车信息娱乐

• 电动汽车逆变器

• 电动汽车ADAS