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摘要： Fair Rite的芯片珠具有小的封装尺寸，可以自动放置，并允许高密度封装电路板
Fair Rite Products Corp.的低成本多层芯片珠抑制传导EMI信号。这些芯片珠是汽车和军事航空工业的高功率。然而，它们也可以用于一系列设备，如负载点DC/DC转换器、恒温器、移动电话、计算机、笔记本电脑、寻呼机等。小包装尺寸适应自动放置，并允许高密度封装电路板。芯片珠100%测试阻抗和直流电阻。它们有标准、高速和GHz信号速度可供选择。通过增加封装尺寸和载流能力来组织多层芯片珠。
特性
具有成本效益的
高功率
小包装尺寸
测试阻抗和直流电阻
可提供标准、高、GHz信号速度
应用程序
汽车
Mil-aero行业
荷载点DC / DC转换器
恒温器
手机
电脑
笔记本电脑
寻呼机
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