Littelfuse 3.0SMCJ系列采用了行业标准的DO-214AB低外形封装，内置应变消除，为玻璃钝化芯片结提供额外的保护，从而提供更快的响应时间:根据IEC 61000-4-2标准，在空气中或接触中，它们能够承受30kv的ESD浪涌。

特性

• 在10 μs/1000 μs波形下，3000w P(PPM)峰值脉冲功率，重复频率(占空比):0.01%

• 用于表面安装应用，以优化电路板空间

• 低调的包

• 晶须测试是基于JEDEC JESD201A根据其表4a和4c进行的

• 符合IEC 61000-4-2要求的数据线ESD保护，30kv(空气)，30kv(接触)

• 数据线的EFT保护符合IEC 61000-4-4

• 玻璃钝化芯片结

• 快速响应时间:从0 V到BV min通常小于1.0 ps

• 优秀的夹紧功能

• 低增量浪涌电阻

• 回流焊保证高温:+260°C/40秒

• V(BR) @ T(J) = V(BR) @ 25°C x [1+αT x (T(J) - 25)] (αT:温度系数，典型值为0.1%)

• UL认可的化合物可燃性等级V-0。

• 满足MSL一级，每J-STD-020, LF最大峰值+260°C

• 哑光锡镀无铅

• 不含卤素，符合RoHS

• 无铅锌E3表示第二层互连无铅锌，端子饰面材料为锡(Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)

应用程序

• 电信

• 电脑

• 工业

• 消费电子应用