Nexperia的半桥(高边和低边)mosfet系列采用节省空间的LFPAK56D封装格式。与双mosfet相比，这些mosfet在三相电机控制拓扑中占用的PCB面积较低30%，因为在生产过程中可以去除PCB轨迹，同时允许简单的自动化光学检查(AOI)。LFPAK56D半桥采用了现有的大容量LFPAK56D组装工艺，具有可靠的汽车可靠性。封装格式使用灵活的引线，提高整体可靠性。mosfet之间的内部铜夹连接简化了PCB设计，带来了一个即插即用的解决方案，具有特殊的电流处理能力。

特性

• 由于内部夹接，降低了60%的寄生电感

• 与LFPAK56D双模相比，PCB节省30%的空间

• 高性能ID max > 60a

• 低的热阻

应用程序

• 手持电动工具、便携式电器和空间受限的应用

• 无刷或有刷直流电机驱动

• DC-to-DC系统

• LED照明

资源

• AN90003 LFPAK MOSFET热设计指南

• RC热模型

• 功率MOSFET常见问题

• AN90011半桥MOSFET开关及其对EMC的影响