TDK公司的B74121G0050M060, B74111G0050M060, B74111U0033M060，和B74121U0033M060大功率TVS二极管提供非常小的尺寸用于ESD保护。这些二极管扩展了TDK广泛的组件组合，用于双向过电压保护I/O接口。所谓的芯片尺度封装(CSP)的空间要求是400µm x 200µm (CSP01005)或600µm x 300µm (CSP0201)，封装高度只有100µm。

B74121G0050M060和B7411G0050M060 TVS二极管的工作电压为5v，响应电压为6.8 V。在峰值脉冲电流为8 a时，这两个元件的箝位电压为7.2 V，或峰值脉冲电流为16 a时，箝位电压为8 V。TVS二极管的寄生电容不同;B74121G0050M060的电容值为12 pF, B74111G0050M060的电容值为5 pF，其他特点包括响应时间短，3.3 V时漏电流低2 nA。

B74111U0033M060和B74121U0033M060超低钳位TVS二极管的最大工作电压为3.3 V。ULC型具有极低的箝位电压~3.8 V在峰值脉冲电流为8 a或16 a在~5 V。击穿电压为6.3 V。B74111U0033M060型的最小电容为~0.5 pF, B74121U0033M060型的最小电容为~0.6 pF，均在1 MHz。此外，B74111U0033M060和B74121U0033M060的特点包括极短的响应时间和3.3 V时~1 nA的低漏电流。

特性

• I/O接口双向保护

• ESD保护IEC 61000-4-2

• 最大接触放电电压可达24kv

• 根据IEC 61000-4-5(8/20µs)浪涌电流负载可达8a

• 8伏低箝位电压

• 芯片尺寸封装的最小空间要求为400µm x 200µm或600µm x 300µm

• 包装高度极低，仅100µm

应用程序

• 用于物联网、智能家居或工业4.0的设备

• 智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表或助听器

• 高速接口ic和数据线，如USB 3.1、USB 3.2、HDMI、火线和Thunderbolt