Molex的Micro-Fit 3.0可提供高达8.5 A、3.00 mm间距的功率，以线到线和线到板配置的紧凑封装方式提供功率。在空间有限的应用中，oem经常需要电源连接器。Micro-Fit 3.0盲配接口(BMI)连接器是为盲配应用而设计的。它们允许交配错位。在难以触及的应用中，如抽屉或风扇组装托盘，连接器需要在不被看到的情况下进行配对和非配对。这样做可能会损坏连接器和/或终端，并消耗宝贵的劳动时间。Micro-Fit TPA连接器系列通过提供终端位置保证(TPA)帮助防止终端产品的故障。TPA通过提供锁定冗余来减少终端回退，除非终端被正确插入，否则组装者不能插入TPA。

Micro-Fit 3.0 CPI(兼容引脚)连接器提供兼容的引脚接口，同时保持标准Micro-Fit 3.0连接器的所有功能。当遵循推荐的板布局时，稳健的针眼设计提供了可靠的界面。Micro-Fit 3.0 CPI头与Micro-Fit 3.0插座配合，允许运行变化，作为板从焊接到压合应用。为了降低应用成本，oem通常更喜欢兼容的引脚连接器，而不是需要焊接。

Micro-Fit 3.0 RMF(减少配合力)终端是专为需要较低的接触和分离力的应用或当单元频繁循环时设计的。预润滑版本可以配合多达250次，并适合于标准的Micro-Fit 3.0外壳。应用通常需要坚固的终端和较低的配合力，以减少装配过程中的操作人员疲劳和/或承受高配合周期。

Micro-Fit 3.0是一种独特的互连系统，旨在满足高接触密度信号或电源连接器的需求，并集成了以前在更大的电源连接器上发现的许多功能。Micro-Fit产品的电路尺寸为2 - 24，适用于单排和双排、线到板和线到线的应用。该产品系列有超过500个零件号，有许多保留选择，包括安装钉，可焊接夹，和偏移终端保留。低力润滑终端设计方便配合和取消配合。Micro-Fit 3.0连接器系统提供了终端位置保证、盲配和极化等功能，便于准确组装。