摘要: Molex的高密度连接器系列包括冠状和非冠状压接端子、外壳、头和插座
Molex的milligrid系列高密度连接器基于2毫米x 2毫米的网格模式。该系统为PC、消费者、电信和其他电子行业的线到板、板到板和电缆到板连接提供了完整的设计灵活性。
可采用镀金或镀锡,莫氏毫格系列包括压接终端,外壳,头和插座。插座可提供单排和双排版本,具有多种交配和终止选项。标题有隐藏和不隐藏两种样式。该连接器可在2至50个电路和2毫米间距电流。
特性
可镀金或镀锡
锡可节省成本,低接触电阻和良好的焊接性
中心偏光键防止误配
IDT插座应变缓解(可选)增强电缆的保留力
锁上窗户确保牢固地锁在插座上
早期输入系统压接端子提供更长的引脚擦拭,更可靠的接触
锁定坡道为头部提供了强大的保持力
中心极化槽防止误配
标记功能提供第一个电路位置的标记
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