一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

蓝牙 低能量(BLE) SoC的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-05-29

摘要: Microchip的IS1870 BLE ic是为应用程序支持的附件和通过BLE连接的物联网(IoT)而设计的。


Microchip的IS1870 BLE ic

Microchip的IS1870 BLE ic是为应用程序支持的附件和通过BLE连接的物联网(IoT)而设计的。它们在2.4 GHz ISM波段无线电中可用,并通过蓝牙核心规范5.0版本认证。


微芯片的IS1870允许用户更快更有效地完成他们的设计。它结合了收发器和基带功能,减少了外部组件。此外,还提供了免费的蓝牙栈固件,使产品快速成为嵌入式BLE解决方案。对于便携式和可穿戴应用,该产品的优化电源设计最大限度地减少了电流消耗,延长了电池寿命和最小的封装尺寸。


特性
  • 兼容蓝牙Smart 4.2 BLE

  • 256kbytes内嵌闪存

  • UART / SPI /我(2)C接口支持

  • 集成晶体振荡器工作在32兆赫的外部晶体

  • 温度传感器的支持

  • IS1870 SoC提供31个GPIO引脚,IS1871 SoC提供15个GPIO引脚

  • 支持IS1870 SoC的4通道PWM (pulse width modulation)和IS1871 SoC的1通道PWM

  • 支持12位ADC (ENOB=10或8位),用于电池和电压检测

  • 针对IS1870 SoC提供16通道ADC和针对IS1871 SoC提供6通道ADC

  • AES-CMAC硬件引擎

  • 灯塔的支持

  • 低功耗

  • 紧凑的尺寸

    • IS1871: 4毫米x 4毫米32 QFN封装

    • IS1870: 6毫米x 6毫米48 QFN包装


应用程序
  • 物联网

  • 衣物;健康或医疗

  • 重量表

  • 距离/服务找到我

  • 安全的支付

  • 数字信号

  • 家用电器或家庭自动化

  • 工业

声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: